,
,,消息人士还补充道，按照以往经验，苹果每隔一年就会对 iPhone 的主板进行一次大改。此外，新版 iPhone 所使用的的柔性 PCB 部分也几乎没有变化，但是新款手机预计会使用更加灵活的 SiP 封装技术，不再需要 PCB 版连接不同芯片和元件，有利于减小体积，腾出空间来放置更大的电池。此外，iPhone 13 系列还将使用 LCP 薄膜树脂天线。
,
,Digitimes 表示，中国台湾企业振鼎科技、奥地利公司 AT&S 将继续作为苹果 iPhone 的 PCB 供应商，其它公司将作为次要合作伙伴。预计振鼎科技将获得超过 30% 的订单，因为其位于秦皇岛的新制造基地已经准备就绪。,
,特别声明：本文版权归文章作者所有，仅代表作者观点，不代表15777导航观点和立场。本文为第三方用户上传，仅用于学习和交流，不用于商业用途，如文中的内容、图片、音频、视频等存在第三方的知识产权，请及时联系我们删除。,
版权声明：除非特别标注，否则均为本站原创文章，转载时请以链接形式注明文章出处。侵权删联系：site777#qq.com #换@
